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滑雪固定器失信“黑名單”應重點盯住食品行業
同時，隨著擴產產能的逐步釋放，將拉動國內半導體材料需求、為下游受制于產能的相關產業鏈增加動能
國信電子觀點：隨著ASML將能夠從荷蘭向中國客戶（包括中芯國際）提供DUV光刻系統，且無需出口許可證
整體來看，關注中芯國際相關產業鏈投資機遇，半導體材料、封測和設備廠商受益，繼續重點關注半導體細分賽道龍頭：設計端卓勝微（射頻）、兆易創新（存儲）、圣邦股份（模擬器件）、瀾起科技（內存讀取芯片）；封測龍頭長電科技；材料龍頭鼎龍股份、安集科技等；設備龍頭中微公司、北方華創；功率半導體龍頭斯達半導、華潤微等原標題：電子元器件行業動態跟蹤：光刻機助力中芯國際產業鏈產能快速擴張來源：國信證券股份有限公司事項：近日，中芯國際供應14納米及以上工藝的設備供應許可獲得了批準；3月3日，中芯國際發布公告稱，公司就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單，此次阿斯麥購買單的總價約為12億美元評論：光刻機：定義晶圓制造工藝的關鍵設備在晶圓中通常包含了幾千顆芯片，芯片結構中晶體管的線寬代表了工藝水平，而晶體管的尺寸由光刻定義公司0.15/0.18μm的成熟制程一直是公司的主要收入，近年來55/65nm、40/45nm等節點占比開始提升，28nm及14nm占比相對較低
原標題：電子元器件行業動態跟蹤：光刻機助力中芯國際產業鏈產能快速擴張來源：國信證券股份有限公司事項：近日，中芯國際供應14納米及以上工藝的設備供應許可獲得了批準；3月3日，中芯國際發布公告稱，公司就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單，此次阿斯麥購買單的總價約為12億美元評論：光刻機：定義晶圓制造工藝的關鍵設備在晶圓中通常包含了幾千顆芯片，芯片結構中晶體管的線寬代表了工藝水平，而晶體管的尺寸由光刻定義公司0.15/0.18μm的成熟制程一直是公司的主要收入，近年來55/65nm、40/45nm等節點占比開始提升，28nm及14nm占比相對較低在當前產能緊缺的產業環境下，公司有望成為最大贏家之一同時，隨著擴產產能的逐步釋放，將拉動國內半導體材料需求、為下游受制于產能的相關產業鏈增加動能因此，光刻機根據光源不同可分成紫外（UV）光源、深紫外（DUV）光源、極紫外（EUV）光源三類，隨著波長縮小，光刻線寬即工藝節點不斷縮小工藝節點主流為0.35μm、0.25μm、0.18μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm、16/14nm、10nm、7nm等同時，擴產產能逐步釋放將拉動國內半導體材料和設備需求，為下游受制于產能的相關產業鏈增加動能.app-kaihu-qr{text-align:center;padding:20px0;}.app-kaihu-qrspan{font-size:18px;line-height:31px;display:block;}.app-kaihu-qrimg{width:170px;height:170px;display:block;margin:0auto;margin-top:10px;}掃二維碼，3分鐘極速開戶>> .appendQr_wrap{border:1pxsolid#E6E6E6;padding:8px;}.appendQr_normal{float:left;}.appendQr_normalimg{width:74px;}.appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:74px;padding-left:20px;color:#333;}海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP 文章關鍵詞： 晶圓中芯國際ASML芯片光刻機 我要反饋 新浪直播百位牛人在線解讀股市熱點，帶你挖掘板塊龍頭收起@@title@@@@status_text@@@@program_title@@ APP專享直播 上一頁下一頁 1/10 熱門推薦 收起 新浪財經24小時滾動播報最新的財經資訊和視頻，更多粉絲福利掃描二維碼關注（sinafinance）相關新聞加載中點擊加載更多
評論：光刻機：定義晶圓制造工藝的關鍵設備在晶圓中通常包含了幾千顆芯片，芯片結構中晶體管的線寬代表了工藝水平，而晶體管的尺寸由光刻定義公司0.15/0.18μm的成熟制程一直是公司的主要收入，近年來55/65nm、40/45nm等節點占比開始提升，28nm及14nm占比相對較低在當前產能緊缺的產業環境下，公司有望成為最大贏家之一同時，隨著擴產產能的逐步釋放，將拉動國內半導體材料需求、為下游受制于產能的相關產業鏈增加動能因此，光刻機根據光源不同可分成紫外（UV）光源、深紫外（DUV）光源、極紫外（EUV）光源三類，隨著波長縮小，光刻線寬即工藝節點不斷縮小
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因此，光刻機根據光源不同可分成紫外（UV）光源、深紫外（DUV）光源、極紫外（EUV）光源三類，隨著波長縮小，光刻線寬即工藝節點不斷縮小工藝節點主流為0.35μm、0.25μm、0.18μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm、16/14nm、10nm、7nm等同時，擴產產能逐步釋放將拉動國內半導體材料和設備需求，為下游受制于產能的相關產業鏈增加動能
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